MBDA Italia è l'azienda italiana che fa parte del gruppo multinazionale MBDA, leader mondiale nel settore dei sistemi missilistici 

MBDA rappresenta il primo Gruppo a livello europeo con capacità di produzione e progettazione in grado di coprire l’intera gamma corrispondente alle attuali e future esigenze delle forze armate (terra, aria e mare). 

All’interno della Direzione “HW Engineering/Operations”, MBDA Italia SpA è alla ricerca di un “inserire Job Title”.

Titolo di studio richiesto:

• Laurea in ingegneria Elettronica, chimica, ingegneria dei materiali o diploma tecnico con esperienza pluriennale nel settore

Esperienza professionale (indicare il tipo di esperienza richiesta e gli anni minimi e massimi di esperienza)

• Esperienza di almeno 5-10 anni nel settore industriale per le tecnologie PCB e relativi processi produttivi.
• Esperienza diretta con produttori PCB e linee di produzione
• Coinvolgimento in progetti complessi (multilayer, HDI, high-speed).
• Esperienza con materiali ad elevate performance high frequency/RF
• Conoscenza di normative di qualità (ISO 9001, automotive IATF 16949)
• Esperienza nella realizzazione di PCB in ambito avionico/aerospace

Attività previste per il ruolo:

La Risorsa prescelta si occuperà delle seguenti attività:

• Definire e ottimizzare i processi di fabbricazione PCB (multistrato, HDI, flex, rigid-flex)
• Collaborare con i team di progettazione per assicurare la producibilità (DFM – Design for Manufacturing)
• Analizzare stack-up, materiali e tecnologie produttive
• Gestire fornitori e interfacciarsi con le fabbriche di PCB
• Risolvere problemi di produzione (yield, difetti, delaminazione, via failure, ecc.)
• Validare nuovi processi e tecnologie (es. microvias, nuovi laminati)
• Supportare attività di industrializzazione e prototipazione
• Monitorare qualità e affidabilità del prodotto nel tempo

Competenze Professionali:

• Conoscenza approfondita dei processi PCB:
  • Laminazione e pressatura
  • Foratura meccanica e laser
  • Metallizzazione e placcatura
  • Incisione (etching)
  • Solder mask e finiture superficiali (ENIG, EPIG, …)
• Esperienza con standard di settore come IPC (es. IPC-2221, IPC-6012)
• Capacità di definire stack-up e materiali (FR4, Rogers, poliimmide, ecc.)
• Familiarità con CAD elettronici (Altium, Cadence, Mentor Graphics)
• Capacità di analisi guasti (failure analysis)
• Uso avanzato di strumenti di misura e test

Conoscenze linguistiche:

• Buona conoscenza dell’inglese parlato e scritto

Competenze organizzative/Soft skills:

• Proattività, team working, resilienza, approccio razionale al lavoro, capacità di comunicazione (verbale e scritta), capacità di analisi ed elaborazione dati, flessibilità negli orari e disponibilità a trasferte