Über diese STAGE - Évaluation des solutions de contrôle non destructif pour les technologies Flip-Chip et SiP - F/H Stelle bei Thales
Construisons ensemble un avenir de confiance
Thales est un leader mondial des hautes technologies spécialisé dans trois secteurs d’activité : Défense & Sécurité, Aéronautique & Spatial, et Cyber & Digital. Il développe des produits et solutions qui contribuent à un monde plus sûr, plus respectueux de l’environnement et plus inclusif. Le Groupe investit près de 4,5 milliards d’euros par an en Recherche & Développement, notamment dans des domaines clés de l’innovation tels que l’IA, la cybersécurité, le quantique, les technologies du cloud et la 6G. Thales compte près de 85 000 collaborateurs dans 65 pays.
Nos engagements, vos avantages
Notre savoir-faire technologique
Notre attention portée à l’équilibre des collaborateurs
Un environnement inclusif et bienveillant
Un engagement sociétal et environnemental reconnu (Thales Solidarity, indice CAC 40 ESG…)
Votre quotidien
Le site de Toulouse Champollion regroupe les activités de l’ingénierie de systèmes satellites, de la conception et réalisation de charges utiles, et du développement et qualification de segments sol. Il intègre également un centre de recherche et un accélérateur industriel de start-up et ventures, ainsi que les activités relevant de la science des très basses températures, avec le développement et la production de refroidisseurs micromécaniques pour des marchés exigeants.Au sein de nos équipes spécialisées dans la conception et l’assemblage électronique, vous réalisez une étude des solutions de contrôle non destructif applicables aux technologies Flip-Chip et SiP.
L’objectif du stage est d’identifier les méthodes les plus abouties permettant d’inspecter différents éléments d’assemblage, notamment les joints de brasure, les matériaux d’underfill et les interfaces thermiques (TIM).
En nous rejoignant, vos principales missions sont :
- Réalisation d’une recherche bibliographique sur les méthodes de contrôle non destructif adaptées aux assemblages Flip-Chip et SiP,
- Étude des moyens d’inspection applicables aux joints de brasure, aux underfills, aux interfaces thermiques et aux autres éléments pertinents,
- Recensement des équipements et solutions disponibles sur le marché,
- Comparaison des méthodes selon leurs principes de fonctionnement, leurs performances annoncées, leurs limites et leur adéquation aux différents défauts recherchés,
- Synthétisation des résultats dans un document de comparaison et formuler des recommandations pour orienter d’éventuelles évaluations ultérieures.
Votre profil :
Vous êtes à la recherche d'un stage de 4 mois?
Vous vous intéressez aux technologies d’assemblage électronique avancées, telles que le Flip-Chip et les SiP (System-in-Package), ainsi qu’aux méthodes de contrôle non destructif ?
Vous préparez un diplôme de niveau Bac+3 à Bac+4 en Electronique, Matériaux ou Mesures physiques et vous avez des compétences sur :
- Connaissances de base en électronique, matériaux ou procédés d’assemblage.
- Maitrise de la recherche bibliographique, d’analyse de données ou de veille technologique serait appréciée.
Rigueur, curiosité, esprit de synthèse et autonomie sont des atouts que l'on vous reconnait?
Alors ce poste est fait pour vous !
