職務概要：

本職位負責領導硬體設計團隊，主導醫療產品（如醫療電腦、影像系統、診斷設備等）之硬體開發與設計管理。需具備深厚的硬體架構與電路設計背景，並能整合跨部門資源，確保產品符合醫療法規、品質與可靠性要求，同時達成專案時程與成本目標。

主要工作內容：

專案開發管理

• 負責醫療產品硬體開發專案之整體規劃、執行與追蹤（從概念設計至量產）。
• 制定專案時程、預算與資源配置，確保開發進度及品質目標達成。
• 與機構、韌體、軟體、品質與法規團隊協同合作，推動跨部門整合。

硬體設計與技術指導

• 主導系統架構設計、電路設計審查、Layout Review 及整機驗證。
• 提升團隊在 EMC/ESD、Signal Integrity、Power Management、Thermal Simulation 等核心設計能力。
• 審查設計文件（Schematic、BOM、DFM/DFT、FMEA、Verification Plan）並確保文件完整性。

醫療法規與產品可靠性

• 確保產品符合醫療相關標準（IEC 60601、ISO 13485、EMC/ESD 要求）。
• 參與並監督 DVT/PVT 等設計驗證流程，確保設計品質與法規一致性。

團隊領導與人才發展

• 帶領並培育硬體設計工程師團隊，建立標準化的設計流程與文件管理制度。
• 推動技術交流與內部培訓，持續提升團隊技術競爭力。

外部合作與供應鏈管理

• 管理 ODM/OEM 合作夥伴與關鍵零件供應商，確保設計、成本與品質一致性。

必要條件：

• 電子工程、電機工程、通訊工程或相關科系學士以上(碩士尤佳)。

• 15 年以上硬體設計與開發經驗，其中 5 年以上管理或專案領導經驗。
• 具醫療設備、工業電腦或高可靠度產品開發背景者尤佳。

專業技能：

• 精通高速介面設計（PCIe、DDR、USB、Ethernet 等）。
• 熟悉 EMC/ESD 設計、電源管理與熱設計分析。
• 熟悉醫療安規（IEC 60601 系列）與設計流程（ISO 13485）。
• 熟悉 PLM 系統、Cadence Allegro、OrCAD CIS 等設計與管理工具。

軟性條件：

• 具跨部門溝通與問題解決能力。
• 能以結果導向推動專案並領導團隊。
• 英文讀寫流暢，能與國際客戶及供應商溝通。

加分條件：

• 具 FPGA、RISC、AI 加速器模組或影像處理硬體開發經驗。
• 曾參與醫療產品安規認證（如 CE、FDA、UL）流程。
• 具設計驗證與量產導入（NPI）管理經驗。