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Staff/ Principal Engineer, CMOS Process Integration, NTI
Micron Technology
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OCT CPEE CMP STAFF/PRINCIPAL ENGINEER
Micron Technology
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PRINCIPAL ENGINEER, NAND PI
Micron Technology
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Senior / Principal Engineer, NAND Product Engineering
Micron Technology
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Staff/Principal Engineer, NAND TD, RDA
Micron Technology
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Principal Engineer – Process Development, Dry Etch, NAND
Micron Technology
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Principal Engineer – Process Development, Wet, NAND
Micron Technology
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Principal Engineer – Process Development, Cell Film, NAND
Micron Technology
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Principal Engineer – Process Development, Thin Film (CVD/Diffusion), NAND
Micron Technology
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Principal/Staff ML/AI Engineer, Product Engineering, STPG
Micron Technology
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Principal / Staff Engineer, Embedded Security, Firmware Development (SSD)
Micron Technology
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Front End Central Product Integration (FE cPIE) Principal Engineer/Senior Manager
Micron Technology
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PRINCIPAL ENGINEER, SSD VALIDATION
Micron Technology
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Dry Etch MTS/Principal Engineer, Process Development SG, Advanced NAND
Micron Technology
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Principal Engineer/MTS, Process Development, Photolithography, NAND
Micron Technology
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Principal/Staff Engineer, Process Integration, NTI NAND
Micron Technology
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Principal Engineer Advanced Package Technology Development
Micron Technology
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Thales
Principal Integration Engineer
Thales
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GlobalFoundries
Principal Engineer of Process Integration
GlobalFoundries
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Principal Engineer, NAND Advanced Thin Films Process Development
Micron Technology
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NTI NAND Senior/Principal Process Integration Engineer
Micron Technology
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Principal Engineer, NAND TD, RDA
Micron Technology
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PRINCIPAL ENGINEER, SSD VALIDATION
Micron Technology
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Principal Engineer, SSD Validation
Micron Technology
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MT
Dry Etch Principal Engineer/ MTS Lead, Process Development, Advance NAND
Micron Technology
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