Responsabilidades principales

• Corte y encapsulado de PCBAs o componentes.
• Desbaste y pulido de muestras.
• Preparación adecuada para inspección microscópica

Evaluaciones de:

• Espesor y uniformidad de cobre.
• Integridad de juntas de soldadura.
• Delaminaciones, vacíos y defectos de materiales.
• Estructuras de union de soldadura.
• Condiciones de la capa intermetálica.
• Uniones BGA y otros procesos especiales.
• Dye and Pry

• Máquinas de corte.
• Equipos de pulido y micro-seccionado.
• Microscopios ópticos y sistemas de medición.
• Software de análisis de imágenes.

• Captura de imágenes.
• Medición y registro de resultados.
• Elaboración de reportes técnicos de X-Section.
• Emisión de conclusiones y recomendaciones.

• Validaciones de procesos SMT y Through-Hole.
• Evaluaciones de criterios de calidad.
• Análisis de quejas de cliente.
• Participacion en investigaciones de causa raíz.
• Validación de materiales y productos.

• Conocimiento de IPC-A-610, IPC-6012 e IPC-TM-650.
• Interpretación de defectos de soldadura y PCB.
• Manejo de microscopios y herramientas de laboratorio.
• Capacidad para generar reportes técnicos y apoyar análisis de falla.