Job Description:

À propos du poste

Un poste d’Ingénieur Packaging mécanique et thermique-Equipements Spatiaux (h/f) vient de s'ouvrir au sein d’Airbus Defence & Space à Elancourt.

Au sein de notre direction Engineering, vous rejoindrez l’organisation Packaging PCB Design & Configuration (TSAEE7) et occuperez un rôle pivot et stratégique pour la conception des futures générations d'équipements électroniques spatiaux.

Fort(e) d'une expertise confirmée, vous assurerez le pilotage technique de projets de développement au sein du bureau d’études packaging et serez garant de l’excellence technique et de l'innovation technologique de notre organisation.

Vous interviendrez sur des programmes complexes et variés (électronique de puissance et numérique, programmes High Reliability et New Space) en apportant une vision transverse intégrant les contraintes extrêmes du milieu spatial.

Vos missions principales

1. Pilotage technique de conception

• Piloter la conception du design physique d’équipements électroniques de haute complexité et intervenir en support technique de leur qualification mécanique et thermique.
• Garantir la robustesse des solutions face aux environnements sévères du spatial : contraintes mécaniques (vibrations, chocs), thermiques (gradients extrêmes, vide) et radiatives (effets des particules chargées sur les composants et les PCB).
• Garantir la prise en compte des contraintes de production et assurer l’interface avec les équipes d’industrialisation (présentes sur le site d’Élancourt)
• Superviser la conception des circuits imprimés (PCB) et l'intégration des composants en veillant à l'optimisation des performances et de la fiabilité.
• Coordonner les différents métiers du Bureau d'Études pour assurer la cohérence technique et programmatique des livrables.

2. Leadership technique et revues de conception

• Agir en tant qu'autorité technique lors des revues de conception (PDR, CDR)
• Apporter un regard critique et constructif sur les designs produits par les ingénieurs de l'équipe, garantissant la conformité aux standards de qualité et de sécurité spatiale
• Intervenir auprès des clients lors de la résolution de problèmes complexes
• Capitaliser la connaissance au sein du bureau d’études

3. Stratégie technologique et R&D

• Définir la roadmap packaging : vous jouerez un rôle clé dans l'anticipation des besoins futurs en proposant et en structurant des feuilles de route technologiques (nouvelles solutions de packaging mécanique, techniques de gestion thermique avancées, nouveaux matériaux…).
• Piloter la R&D/R&T : vous dirigerez des projets de recherche pour le développement de briques technologiques innovantes, de la phase de preuve de concept jusqu'à la qualification environnementale.
• Contribuer aux feuilles de route des technologies d’assemblages de composants électroniques en interface avec les équipes dédiées

Votre profil

Expérience et Formation :

• Diplôme d'Ingénieur en mécanique, physique des matériaux ou équivalent.
• Expérience confirmée de plus de 10 ans dans le domaine du packaging électronique, idéalement dans les secteurs de pointe (spatial, défense, aéronautique ou nucléaire).
• Expertise démontrée dans la gestion des contraintes multi-physiques (mécanique, thermique, radiation).

Compétences Techniques :

• Maîtrise approfondie de la conception mécanique dans le domaine de l’électronique sous contraintes sévères
• Maîtrise approfondie des enjeux thermiques dans le domaine de l’électronique
• Connaissances sur les techniques de robustification électromagnétique (gestion des contraintes EMC)
• Connaissances en CAO mécanique
• Connaissances en simulations éléments finis (mécanique et thermique)
• Une connaissance des procédés de fabrication électronique et des enjeux de l'assemblage haute fiabilité serait un plus

Langues :

• Français : Niveau expert / négociation.
• Anglais : Niveau avancé (contexte international).

Déplacements occasionnels en Europe à prévoir.

Éligibilité à une habilitation de sécurité requise.

This job requires an awareness of any potential compliance risks and a commitment to act with integrity, as the foundation for the Company’s success, reputation and sustainable growth.

Company:

Employment Type:

-------

Experience Level:

Job Family: