【職務概要】
本職位負責 Modular IPC、Industrial PC等電腦產品之硬體研發與團隊管理，從客戶需求、產品規格定義、硬體架構規劃、電路設計、設計驗證至量產導入，主導完整產品開發流程。

我們期待此職位除了具備團隊管理與專案推動能力外，同時具備扎實的硬體實作能力，能實際參與 Schematic Design、Layout Review、系統整合與問題 Debug，並能與客戶、PM 及跨部門團隊合作，完成新產品可行性評估與技術方案規劃。

【主要工作內容】
1. 負責  IPC等產品之硬體架構規劃、電路設計、驗證及量產導入。
2. 能獨立進行 Schematic Design、PCB Layout Review、Board Bring-up、Hardware Debug 與問題分析。
3. 與客戶及 Product Manager 對接產品需求，進行新專案可行性評估、規格制定及硬體架構規劃。
4. 負責 Intel / AMD x86 Platform、NVIDIA GPU / MXM Module、高速介面及電源架構等相關設計與技術評估。
5. 主導硬體開發專案進度、技術風險與問題追蹤，確保產品開發時程、品質及成本目標達成。
6. 與機構、BIOS/Firmware、軟體、Thermal、EMC、Validation 及工廠等跨部門團隊合作，推動產品開發與問題解決。
7. 帶領硬體研發團隊，負責工作分配、技術指導、Design Review 及人才培育。
8. 針對開發及量產階段之重大硬體問題進行 Root Cause Analysis，整合相關資源並推動改善方案。

【必要條件】
1. 電機、電子、通訊工程或相關科系學士以上。
2. 具 10 年以上 Computer Hardware / Board-Level Hardware Design 相關工作經驗。
3. 具團隊管理、Technical Lead 或專案領導經驗。
4. 具 x86 Computer、Industrial PC、Embedded System、Server、Workstation 或相關電腦產品硬體開發經驗。
5. 具實際 Schematic Design、PCB Layout Review、Board Bring-up 及 Hardware Debug 經驗。
6. 能獨立進行新產品硬體架構規劃及技術可行性評估。

【加分條件】
1. 願意探索並導入 LLM / AI 輔助開發工具（如 Codex ,claude code , Copilot, RAG 機制），提升硬體團隊之設計、文件化與知識檢析效率。
2. 可結合 Python 或 EDA 工具腳本（TCL/SKILL），建立硬體設計自動化流程（如 BOM 比對、規則檢查、測試數據自動處理）。
3. 可利用 AI / 資料分析工具對量測 Log、波形數據或測試結果進行自動化彙整與異常分析。
4. 對生成式 AI 技術趨勢有熱情，能主動尋找 AI 在硬體開發場景中的應用點。